8月31日，据报道，三星电子正开发面向英伟达定制需求的8层HBM4E（第七代HBM），有望成为英伟达定制高带宽内存NVHBM的关键供应商。英伟达要求该产品速度达到17至18Gbps，较三星此前HBM4E样品的14.4Gbps提升约20%。
与过去通过增加堆叠层数提升容量不同，英伟达此次转向“降低层数、提升速度”的策略。8层设计低于三星原计划的12层和16层，可降低薄化、堆叠等后端工艺难度及良率压力，有利于扩大供应规模。NVHBM预计将用于明年推出的下一代GPU Rubin Ultra，其GPU互联规模将从72颗扩大至最多576颗。
