8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。此次开工的联讯仪器全球总部项目总投资20亿元，总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体，将建设国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。
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8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。此次开工的联讯仪器全球总部项目总投资20亿元，总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体，将建设国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。
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