8月26日，港股半导体及硬科技板块集体走强。截至13时38分，港股通信息技术ETF招商(526050)标的指数涨1.70%，一度涨2.61%。成分股华虹宏力大涨超6%，胜宏科技、中芯国际、舜宇光学科技、小米集团-W、ASMPT涨幅居前。
消息面上，高盛大幅上调2026至2028年全球晶圆制造设备支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元，增速同步上修至36%、45%、29%，行业景气周期有望延续至2028年，预计DRAM供给紧张将延续至2028年。高盛预测2027年中国晶圆制造设备市场规模将达530亿美元，按产值统计本土企业市占率将从26%升至2028年的38%。小米集团8月24日同时发布三款自研玄戒芯片：面向旗舰手机的SoC O3、AI加速芯片O100及智能驾驶芯片D100，O3今年将进入量产设备。舜宇光学科技今日审议中期业绩，公司已夺得iPhone 18 Pro及Pro Max高单价可变光圈镜头，车载17MP摄像头已量产，光互连业务时间表明确。华虹宏力、中芯国际受半导体设备支出预期上修直接催化，芯片股集体走强。
分析指出，高盛大幅上修远期设备支出预测，确认AI驱动的半导体资本开支周期强度持续超预期，代工双雄华虹、中芯直接受益于晶圆制造设备需求扩张。小米自研芯片三连发验证国产芯片设计能力从消费电子向汽车、AI加速器全面延伸，估值逻辑面临重估。舜宇光学手机高端化+车载放量+光互连远期布局三重利好交汇。资金集中涌入港股硬科技方向，ETF成分股多点开花。
据了解，港股通信息技术ETF招商(526050)跟踪中证港股通信息技术综合指数，剔除互联网平台公司，严格聚焦“半导体+电子+计算机软硬件”等硬科技上游领域，前十大重仓覆盖中芯国际、华虹宏力、小米集团-W、舜宇光学科技等硬科技龙头，半导体与电子合计权重超70%。
