8月25日，A股市场午后震荡上行，消费电子板块盘中异动拉升，被动元件、存储、折叠屏方向走强。
截至13:28，高“PCB+存储”含量的 消费电子ETF汇添富(159178)标的指数——国证消费电子主题指数探底后拉升，现涨超1%！
消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数成分股多数上涨：兆易创新涨近4%，立讯精密涨超3%，胜宏科技、佰维存储、长电科技涨超1%，三环集团涨近1%，京东方小幅上涨；下跌方面，江丰电子跌超5%，东山精密、TCL科技小幅下跌。
【消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数前十大成分股】
截至13:28，注：成分股仅做展示，不作为个股推介
消费电子ETF汇添富（159178）成分股消息面，8月24日，果链龙头立讯精密公告，2026年上半年营业收入1745.04亿元，同比增长40.16%；归母净利润78.43亿元，同比增长18.04%。同日公告，预计2026年前三季度归母净利润为132.46亿元～143.98亿元，同比增长15.00%～25.00%。
同日，千亿存储“大牛股”佰维存储发布半年报，2026年上半年实现营业收入155.75亿元，同比增长298.10%；实现归母净利润71.66亿元，同比由亏转盈；实现归母扣非净利润66.33亿元，同比由亏转盈。公司表示，业绩大幅增长主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期。随着AI眼镜放量，2026年上半年公司AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%，环比增长126.98%。
产业消息面上，存储方面，8月23日，据报道，明年初起多款搭载英伟达AI芯片的服务器价格将上涨超过15%，主要原因是存储芯片成本飙升。
元件方面，PCB龙头东山精密8月23日公告，拟对子公司索尔思光电及其子公司实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元。
MLCC板块迎来多重利好，8月23日消息，日本化学工业株式会社宣布在福岛县扩大MLCC关键介电材料产能，以应对AI数据中心带来的高性能MLCC需求激增。
据产业信息，村田制作所或在Q4上调MLCC价格，最早可能在10月份。若其涨价落地，将直接抬升行业整体价格锚，通常其余厂商将在2-4周内跟进，行业价格将迎来新一轮上涨。
终端方面，据业内消息，苹果预计9月9日举行秋季特别活动，打破近20年“全系齐发”惯例，仅推出iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max及首款折叠屏iPhone三款高端机型，标准版iPhone18推迟至2027年春季发布。
【AI需求托底，存储涨价链迎来新一轮景气共振】
经历前期预期转弱后，存储正在率先给出基本面修复信号。国海证券指出，近期作为涨价链“风向标”的存储已出现明显预期修复，月度价格延续上涨，闪迪、海力士等龙头对缺货和盈利能力持续性的展望更加积极。更重要的是，这轮景气并非简单依赖传统消费电子复苏：AI算力硬件迭代持续带动存储需求扩容，预计数据中心占比快速攀升，需求增速明显高于供给增速，行业供需紧平衡格局至少延续至2027年，头部企业通过长期锁单进一步稳固订单。存储正在由传统周期品走向“AI需求扩张+供需紧平衡”的新阶段，其价格与盈利修复，也有望为整个电子“涨价链”重新打开空间。
与此同时，国产存储扩产也在提速。近期，长存科创板IPO申请已获受理，拟募资330亿元用于产线建设升级和技术研发提升。随着国产存储龙头未来融资扩产，市场份额有望进一步提升，存储也由景气修复进一步延伸出国产化的产业逻辑。
（来源：国海证券20260824《存储预期修复有望为“涨价链”打开估值空间，关注端侧创新催化》；万联证券20260824《长江存储IPO申请已获受理，高容MLCC交期拉长》）
【AI算力升级，MLCC迈入量价齐升周期】
存储之外，AI对电子制造资源的挤占正在向更基础的元件蔓延，而MLCC是其中最典型的一环。过去智能手机、电动车的产业浪潮都曾推动被动元件成长，如今AI正在开启新一轮需求周期。天风证券指出，一台通用服务器MLCC用量约2200颗，而当前AI服务器已经达到约2万颗，英伟达GB300平台更需要约3万颗MLCC；参考村田预测，2025—2030年单机柜MLCC用量年化复合增速高达30%，2030年AI计算板MLCC用量预计达到2025年的3.3倍。
而这并不仅仅是“量增”。随着GPU功率不断提升，对纹波、电流以及供电稳定性的要求同步提高，AI服务器需要将更多低ESL、高容MLCC密集放置于芯片封装附近，元件需求由“更多”进一步走向“更高阶”，高规格产品由此具备量价齐升基础。目前用于AI服务器的高容量、高规格MLCC交期已明显拉长，通常达到5—10个月甚至更长；受产能倾斜影响，短缺甚至开始向消费类产品扩散。
（来源：天风证券20260824《AI带来需求增长，被动元件迎来量价齐升》；万联证券20260824《长江存储IPO申请已获受理，高容MLCC交期拉长》）
【AI从云端走向掌心：Agent落地提速，终端创新打开新空间】
东吴证券指出，Meta推出约300亿参数Muse Glimmer，已可在单张消费级GPU上运行；NVIDIA则进一步明确“强模型规划、小模型执行”的Agent分层架构，由前沿模型负责复杂规划和推理，端侧模型负责高频执行。
这种变化已经开始落到手机和可穿戴设备。Google Pixel 11提高了端云协同架构中本地AI计算比例，实时翻译直接由Tensor G6驱动的端侧生成式AI完成；AI应用形态也从“用户主动调用助手”向主动Agent、多模态交互和持续感知延伸。随着Agent带来模型调用频次快速增加，云端Frontier Model承担复杂规划、端侧高效模型承担高频低延迟任务的分工逐渐清晰。东吴证券指出，随着模型效率和端侧算力提升，未来更多高频任务有望向本地迁移，端侧AI在整体算力体系中的重要性有望持续提升。
这也意味着，消费电子下一阶段的产业叙事或不再只是等待销量回暖，而是关注AI如何重新定义手机、PC和可穿戴设备的功能边界，并由此开启新一轮硬件升级。
（来源：东吴证券20260816《端侧AI周跟踪：Agent模型加速落地，端云协同提升端侧AI价值》）
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