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界面新闻编辑 | 文姝琪
8月24日，小米举行玄戒芯片技术沟通会，集中披露玄戒O3旗舰SoC、玄戒O100 AI加速芯片以及玄戒D100智驾芯片的技术规格和终端规划。
这三款芯片分别对应消费电子主芯片、AI推理加速和汽车智能驾驶三个方向，意味着小米自研芯片开始推进此前已有的平台化战略，向多产品线并行落地。
最先接受市场检验的将是玄戒O3。据小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹介绍，玄戒O3采用3nm制程，芯片面积133mm²，集成240亿颗晶体管，较上一代增加26%。
其中，CPU采用6颗超大核+4颗大核的十核心架构，最高主频4.35GHz，官方称CPU性能较上一代提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。
相比传统旗舰SoC竞争主要围绕CPU、GPU性能展开，小米此次更强调了玄戒O3对端侧AI的针对性优化。其NPU采用四核心低功耗设计，Tensor算力达到200TOPS，并提供3.13TFLOPS的Vector算力。
“NPU是我们这次最大的升级，是为大语言模型深度优化的NPU架构。”朱丹对界面新闻等媒体表示。
小米同时联合MiMo团队对芯片进行模型层优化，在3B规模MiMo模型测试中，玄戒O3相较传统旗舰SoC的Prefill（预填充）性能提升40%，Decode（解码）性能提升45%。
从终端规划看，小米折叠屏旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3，小米平板9 Pro Max也将采用同款芯片。
Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻分析称，从玄戒O3目前公布的性能来看，该芯片属于3nm旗舰SoC的第一梯队。“当然，如果要跟高通和联发科比较，还是需要放在同制程、同代产品下来看。”
小米此次同时公布AI加速芯片玄戒O100，采用6nm 3D晶圆级堆叠技术，带宽达到1.22TB/s。架构设计上，玄戒O100采用近存AI计算架构，内置14核大模型专用NPU核心，并通过玄戒高速互联总线提升数据传输效率。
小米称，在运行Xiaomi MiMo 3B模型时，其推理速度最高可达330 Tokens/s。
小米还披露了一款采用3nm制程的车载智驾芯片玄戒D100，芯片集成20核CPU和16核NPU，面向高阶智能辅助驾驶场景开发。此外，玄戒D100也可在本地为个人用户提供超高AI算力，单芯片最高支持160GB内存，最大可在本地部署超200B参数量的大模型。
至此，小米正试图完整建立从消费电子到智能汽车的自研算力体系。除了在芯片供给上实行外部采购和自研的并行策略，对于同时拥有手机、IoT产品线和汽车业务的小米而言，自研芯片更重要的价值在于获得软硬件协同优化的空间。
Ivan Lam指出，在AI当行的情况下，芯片的AI能力已成为重中之重，而AI对芯片的要求也越来越复杂。小米此次发布的三款芯片都在强调AI，也是在为自研芯片拓展更多的应用场景。由此，面向AI终端时代，小米玄戒芯片系列、澎湃OS以及MiMo自研模型可以围绕同一套端侧AI能力进行联合优化，从而争取从模型、软件到芯片的系统级优势。
但这套策略能否真正转化为商业竞争力，目前仍需要市场验证。先进制程芯片研发本身需要长期投入，而对于AI加速芯片和车规芯片而言，最终的实际部署规模同样决定其经济效应。
此次沟通会上，小米尚未披露更能体现上一代玄戒O1市场表现的数据，不过朱丹表示，作为大陆首款3nm旗舰SoC，玄戒O1在性能上“站稳了第一梯队”。
