8月24日，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹表示，玄戒O3芯片专为大模型优化NPU架构，采用低功耗4核心设计，Tensor算力200TOPS，Vector算力3.13FLOPS，联合Mimo团队定制训练5值模型。端侧AI推理表现方面，以3B Mimo模型为例，相比传统旗舰SoC，其Prefill性能提升40%，Decode性能提升45%。
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8月24日，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹表示，玄戒O3芯片专为大模型优化NPU架构，采用低功耗4核心设计，Tensor算力200TOPS，Vector算力3.13FLOPS，联合Mimo团队定制训练5值模型。端侧AI推理表现方面，以3B Mimo模型为例，相比传统旗舰SoC，其Prefill性能提升40%，Decode性能提升45%。
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