镓仁半导体完成数亿元A轮融资

近日，杭州镓仁半导体有限公司（简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。据镓仁半导体介绍，本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进：一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链路，推动终端示范应用；二是扩大6/8英寸衬底及外延量产产能，以更高良率和交付效率满足客户持续增长的订单需求。