天弘上证科创板芯片设计主题ETF,科创芯片设计ETF天弘,半导体,天弘上证科创板芯片设计主题交易型开;阿里云灵骏真武M890超节点实例;科创芯片设计ETF天弘(589070);标的指数收涨1%

阿里云灵骏真武M890超节点实例正式上线,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数昨日收涨1%

截至2026年8月12日 收盘,科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨1.00%。

截至2026年8月12日 收盘,科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨1.00%,成分股聚辰股份上涨8.85%,慧智微上涨4.89%,澜起科技上涨4.22%,纳芯微,唯捷创芯等个股跟涨。

截至8月12日,科创芯片设计ETF天弘(589070)近1周规模增长5173.12万元,近3月份额增长14.68亿份,实现显著增长。

从资金净流入方面来看,科创芯片设计ETF天弘(589070)近3天获得连续资金净流入,合计“吸金”5459.36万元。

【产品亮点】

科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的是上证科创板芯片设计主题指数,成分股聚焦科创板芯片设计领域上市公司。据wind统计,指数在数字芯片设计、模拟芯片设计行业的权重占比超过95%,高度聚焦半导体产业链的核心设计环节。

【相关产品】

科创芯片设计ETF天弘(589070),对应场外联接(A:027574;C:027575)。

【热点事件】

阿里云灵骏真武M890超节点实例正式上线

8月12日,阿里云灵骏真武M890超节点实例正式上线,首批在乌兰察布地域开售。据介绍,企业级客户在云上即可开通64卡高速互联算力单元,最高可承载十万亿参数级MoE大模型推理。灵骏真武M890超节点也是国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力,Kimi K3和Qwen3.8-Max均已通过该实例对外提供服务。

【机构观点】

兴业证券研报指出,全球半导体市场持续受AI基础设施建设带动,迎来高速增长。全球半导体贸易统计组织(WSTS)公布2026年第二季度统计数据,预计2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元,同比增长108%。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。

【更多产品】

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