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科创半导体ETF华夏(588170)成交额超50亿元,微软计划大幅增加下一代AI芯片产量

截至2026年8月11日 13:45,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)成分股方面涨跌互现,华海清科领涨3.84%,微导纳米上涨3.28%,龙图光罩上涨2.17%;中微公司领跌。

截至2026年8月11日 13:45,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)成分股方面涨跌互现,华海清科领涨3.84%,微导纳米上涨3.28%,龙图光罩上涨2.17%;中微公司领跌。科创半导体ETF华夏(588170)最新报价1.04元。

流动性方面,科创半导体ETF华夏盘中换手12.7%,成交50.31亿元,市场交投活跃。拉长时间看,截至8月10日,科创半导体ETF华夏近1周日均成交90.30亿元。

消息面上,微软计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量,以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。Microsoft计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片,可能最快下个月。微软已与台积电展开谈判,以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能,预计2027年交付。

银河证券表示,世界先进与联电在法说会中确认2027年代工价格涨幅将较2026年更剧烈;台积电CoWoS封装产能持续紧张,拟外放CoW环节予日月光等封测厂,星科金朋亦酝酿下半年新一轮调价。同时,日本第三轮半导体出口管制落地,重点限制高端封装设备,加速国产设备替代进程。泛林最新业绩指引显示2027Q1营收同比增幅可达44%-60%,叠加光刻胶、先进封装材料等品类持续紧缺,半导体材料与设备板块景气度有望延续上行。

相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量超70%,长鑫存储概念含量55%,先进封装含量超67%,聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357):跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约66%),长鑫存储概念含量在全市场指数中最高(61%),直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

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