2026年8月7日盘中，A股半导体产业链震荡拉升，个股方面，耐科装备、锴威特20cm涨停，国科微、芯朋微等跟涨。
据有关报道，AI芯片需求持续推升封装测试（OSAT）热度，致使涨价潮未歇。长电科技旗下新加坡封测子公司星科金朋（STATS ChipPAC），已规划于2026年下半启动新一波大范围价格调整，近期部分客户已陆续收到不等幅度的调价通知。
消息面上，海外光通信龙头Lumentum首席执行官Michael Hurlston近日在RAISE Summit警告称，磷化铟（InP）的供需缺口现在已经超过了DRAM和NAND，使其成为人工智能数据中心光互连扩展的最关键制约因素之一。Hurlston指出，尽管Lumentum运营着多家磷化铟晶圆制造工厂，但受客户需求增速远超产能影响，公司面临的供应短缺仍在持续加剧。英伟达此前预测，2026年至2030年全球磷化铟晶圆整体需求将激增约20倍，并已要求供应商在5年内将产能扩充至相应规模。
公司业绩方面，中微公司2026年上半年营收同比增长34.89%，扣非净利润增长85.61%—122.73%，主营业务盈利能力显著改善。公司在刻蚀、薄膜沉积、量检测等领域持续推进平台化布局，已开发54种设备，研发周期缩短至2年内，多款产品性能达国际先进水平，为后续订单增长与市占率提升奠定基础。
万联证券指出，2026年Q2电子行业基金重仓比例与超配比例均创近年新高，半导体设备龙头如中微公司、北方华创、拓荆科技等持续获得机构加仓，受益于国产替代加速及晶圆厂扩产带动的设备需求释放。AI算力建设与自主可控仍是资金配置主线，半导体设备作为关键环节，其景气度有望随下游资本开支扩张持续提升。
中银证券分析称，全球半导体材料自2026年初开启全面涨价潮，覆盖硅片、特气、靶材等核心品类，主因AI需求拉动、成本上升及地缘冲突三重共振。本轮涨价周期呈现“管制触发-产能断供-价格跳涨”特征，海外龙头扩产缓慢叠加供应链扰动，为国内材料企业创造加速替代窗口期，上游设备及配套环节亦将间接受益于材料端景气传导。
场内ETF方面，截至2026年8月7日收盘，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.82%，半导体设备ETF广发(560780)上涨2.64%，盘中最高涨超3%，实现4连涨。成份股有研新材10cm涨停，兴福电子上涨6.59%，江化微上涨6.38%，京仪装备，天岳先进等个股跟涨。前十大权重股合计占比70.54%，其中权重股江丰电子上涨5.83%，华海清科、芯源微等跟涨。
规模方面，截至2026年8月6日，半导体设备ETF广发最新规模达117.32亿元。资金流入方面，半导体设备ETF广发最新资金净流入1.04亿元。拉长时间看，近10个交易日内有7日资金净流入，合计“吸金”3.09亿元。
此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，相关产品如高股息ETF广发(159207)，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。
相关ETF：
1、半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导体设备超72%、半导体材料近18%，合计权重超90%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。
2、高股息ETF广发(159207)：紧密跟踪中证智选高股息策略指数，中证智选高股息策略指数选取50只连续分红且现金分红预案股息率较高的上市公司证券作为指数样本，以反映股息率较高上市公司证券的整体表现，成份股多为稳定高股息的民营企业，侧重机械、银行和公共事业等。一键低成本、高效率配置高股息板块优质资产。场外联接(A：025682；C：025683)。
