消息面上，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。此外，台积电正全力拉升2nm产能，但因DRAM短缺，堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需等待DRAM到货后才能完成最后封装。
万联证券指出，从基金重仓配置偏好来看，AI算力建设和半导体自主可控仍为基金机构重点关注的方向。1）AI算力与存力建设，AI算力与存力建设方兴未艾，推动PCB、存储、MLCC等产业链公司业绩转好，建议关注算力产业链中PCB、存储等景气度较高的细分赛道；同时，PCB与存储均处于景气扩张周期，厂商资本开支较为积极，有望提振上游设备及材料、先进封装等需求。2）半导体自主可控，国内晶圆厂加速导入上游国产设备及材料，国内半导体厂商市场份额有望逐步提升，建议关注半导体自主可控的投资机遇。
截至2026年8月7日 13:32，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨3.66%，成分股微导纳米上涨9.08%，兴福电子上涨8.46%，京仪装备上涨7.33%，天岳先进，富创精密等个股跟涨。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨3.79%， 冲击4连涨。最新价报2.47元。
科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年7月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华峰测控、芯源微、安集科技、中船特气、盛美上海、沪硅产业，前十大权重股合计占比76.71%。
