今日，A股硬科技再度走强，半导体材料强势冲击四连阳！科创新材料ETF汇添富(589180)强势涨近2%，盘中成交额超3300万元！资金已连续2日净流入，累计“吸金”超1200万元！
科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门股多数飘红：南亚新材涨近12%，联瑞新材涨超10%，安集科技、欧科亿涨超2%，华特气体涨超1%，有研硅、沪硅产业微涨；中船特气逆市微跌。
注：成分股仅做展示，不作为个股推介。
【调整后仍看好科技，缩圈到核心新材料！】
中信证券指出，2026年7月以来，海外和国内多因素共振导致A股科技板块经历了一轮剧烈调整。经历本轮深度调整后，目前综合量价和情绪指标以及相关事件，中信证券认为指数已处于底部区间，展望后市，产业趋势支撑下科技板块的市场主线地位并未动摇，但考虑到公募基金的科技持仓占比达到历史极值，类似上半年的普涨扩散很难重演，预计下半年的投资逻辑将转向高度聚焦。仍看好受益于AI需求带动、技术迭代等逻辑的高壁垒材料环节（尤其是处于上行周期初期的细分材料），重点推荐份额领先、订单饱和、能够持续兑现利润的核心新材料板块。
1、柴发作为AIDC备用电源需求暴增，800V架构带动SST需求。
AIDC对电力需求量激增，北美电力供需矛盾凸显，AIDC柴发显著供不应求、国际龙头排产接近一年半。数据中心电力系统进入架构级变革阶段，SST是实现原生800VDC终极方案，纳米晶相比铁氧体更加适合用于制造SST铁芯。
2、晶圆厂设备支出持续增长，打开半导体材料和零部件长期需求空间。
SEMI预计2025-2028年全球晶圆厂设备支出CAGR有望达到20%，目前中国大陆半导体设备支出保持领先，预计未来中国大陆半导体材料销售额有望跃居第一。看好中国大陆晶圆厂的产能扩张和技术迭代加速，晶圆制造和封装工艺相关的半导体材料用量将大幅提升，头部晶圆厂的材料和零部件端核心供应商有望充分受益，并随下游产能落地节奏实现经营数据的阶梯式大幅增长。
3、光模块高景气度持续，关注上游供给瓶颈类材料。
上游瓶颈和下游放量交织，光模块行业高景气度持续，预计2026年全球800G/1.6T光模块需求量有望达到5800/2980万支（+167%/+1092% YoY），对应市场规模198/256亿美元（+108%/+848% YoY）。看好光模块放量及技术迭代对上游材料的需求拉动，尤其是具备供给瓶颈和涨价逻辑的环节，例如磷化铟、陶瓷基板、钨铜合金、SOI硅片等。
4、PCB通胀属性强化，技术迭代拉动上游材料需求弹性。
AI PCB升规升阶持续，通胀属性强化，预计2028年全球AI PCB市场规模将超2400亿元。看好AI PCB通胀及技术迭代对上游材料的需求拉动，例如硅微粉、PCB钻针、PCB专用湿电子化学品等。
5、AI需求带动被动元器件全面进入超级景气周期。
MLCC方面，预计2026/2030年全球服务器MLCC需求量约为1077/4188亿颗，约占全球MLCC市场规模的10%-15%/20%-30%，日美主导全球配方粉市场，国产替代空间较大；芯片电感方面，受益于英伟达的供电方案未来由分立式转向模组式带来单卡ASP提升、全球AI芯片出货量增长等，预计2025-2028年全球AI服务器芯片电感市场规模CAGR约为78%；铝电解电容器方面，AI服务器用铝电解电容需求有望实现3年5倍增长，铝电解电容器纸量价齐升。
6、玻璃基板产业化节奏明确，关注TGV核心环节。
玻璃材料在先进封装中主要用于Interposer和Substrate，产业预计2027-2028年开始量产玻璃基板，预计2030年玻璃基先进封装行业（玻璃Interposer+玻璃Substrate）市场规模有望达到72.14亿美元。
7、AI芯片功耗持续攀升，金刚石散热产业化加速。
AI芯片触及散热瓶颈，金刚石有望成为新的材料解决方案，从产品路线来看，主要分为三类：金刚石/铜复合材料、CVD多晶金刚石、CVD单晶金刚石。金刚石散热并不是对现有液冷、风冷散热体系的替代，而是散热技术最前端的核心补强，其核心价值在于打通散热链路中最靠近芯片的“近端热传导瓶颈”，不让热量堆积在芯片表面，再由风冷、液冷承接住热量并整体导出，从材料根源上补齐传统散热架构的短板，是对整体散热性能的提升。
8、稀土限制开启中国高端陶瓷历史机遇期。
日本和美国厂商在全球高端陶瓷市场占据主导，部分中国厂商在技术实力和产品质量方面已经具备一定能力和海外巨头竞争。在日美厂商获取稀土氧化物受限的背景下，中国高端陶瓷厂商有望加速出海获取市场份额，迎来历史机遇期。
（中信证券20260731《调整后仍看好科技，缩圈到核心新材料标的》）
【半导体材料涨价潮，需求高增+成本上升+地缘冲突三重共振！】
中银证券指出，受需求高增、成本上升等影响，2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，海外部分龙头扩产较慢，或受关键原材料制约，国内优秀材料企业有望迎来加速替代窗口。
半导体材料行业高景气，产品价格全面上涨。2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类，形成全产业链价格上行态势。
中银证券认为，半导体材料涨价原因主要是：需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振。
首先，AI算力需求高增拉动半导体全产业链需求，全球半导体市场规模大幅增长。WSTS预计2026年全球半导体市场规模有望达1.51万亿美元（同比+89.9%），2027年达1.91万亿美元（同比+26.6%）。半导体材料需求直接受益于下游晶圆厂扩产周期，且AI浪潮大幅提升了上游材料消耗量。2025年全球半导体材料市场销售额732亿美元（同比+6.8%），其中晶圆制造材料销售额458亿美元（同比+5.4%），封装材料销售额274亿美元（同比+9.3%）。
其次，中东事件对全球供应链与能源成本产生影响，能源价格波动传导至化工原料与部分电子材料制造成本，红海航道扰动推高国际物流成本。例如，位于日本的全球硅片与光刻胶龙头公司因成本等原因开启本轮涨价。
此外，由于供给端硬约束+AI需求高增，金属价格走强，算力金属集体涨价。例如，受化工品、算力金属等原材料以及生产成本上涨影响，靶材、电子级氢氟酸等产品涨价；受原材料出口限制以及海外供应扰动影响，六氟化钨、氦气等产品价格出现上涨。
地缘政治或成为半导体材料定价的核心矛盾，本轮涨价周期区别于以往单纯需求拉动，部分材料呈现“限制触发-产能断供-价格跳涨-传导加速”的特征。
（中银证券20260805《半导体材料涨价深度报告》）
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料含量高达23.5%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！
注：申万三级行业分类，截至2026/5/31
截至2026/05
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