8月6日,A股震荡上行,硬件产业链行情延续,PCB、存储、MLCC板块再度发力走强。截至11:14,消费电子ETF汇添富(159178)低开后迅速拉升,一度放量涨超2%,现涨近1%,冲击三连阳! 值得注意的是,盘中消费电子ETF汇添富(159178)盘中获资金净申购,显示出资金对成长硬件赛道的青睐!

消费电子ETF汇添富(159178)标的指数成分股涨多跌少:长电科技一度涨停,现涨超8%,胜宏科技涨超7%,江丰电子涨近6%,立讯精密涨超1%,东山精密、兆易创新小幅上涨,下跌方面,三环集团跌超2%,TCL科技跌超1%,佰维存储、京东方小幅下跌。
【消费电子ETF汇添富(159178)标的指数前十大成分股】

截至11:14,注:成分股仅做展示,不作为个股推介
终端方面,国产手机巨头终端BG董事长余承东表示,内存高昂涨价,所有手机可能都要大规模涨价。
存储板块,业内消息称,Apple为降低成本曾试图与国内存储巨头商谈更低的DRAM采购价格,但遭到拒绝。国产存储巨头坚持要求报价不低于三星电子和SK海力士,甚至更高。原因是华为、小米等中国本土企业已通过长期合同锁定产能,因此无需迁就海外手机厂商苛刻的条件。

国际消息面,8月6日,在未来存储与内存大会(FMS)上,三星电子首次官宣zHBM和zNAND-O两款概念产品,采用垂直折叠技术。其中,zHBM将高带宽内存直接垂直堆叠于AI加速器芯片之上,性能预计约为下一代HBM5的8倍。
业绩端,海外存储界“双子星”西部数据、闪迪公布业绩。
闪迪2026财年Q4营收89.6亿美元,同比增长372%,市场预期83.94亿美元。公司董事会批准140亿美元股票回购计划。
西部数据2026财年Q4营收37.5亿美元,同比增长44%,市场预期为36.92亿美元。公司预计第一财季营收40亿-42亿美元,分析师预期40.2亿美元。
全球三大存储芯片巨头三星电子、SK海力士、美光科技,2027年普通DRAM内存和HBM高带宽内存产能已经全部售罄。供应情况略好的NAND闪存预计也将在8月内敲定明年产能配额。由于供应倾向于AI/HPC领域,手机、PC类厂商产能配额占比非常有限。
MLCC涨价风暴愈演愈烈,村田、三星电机、太阳诱电等日韩头部厂商先后针对AI服务器及车规高端高容MLCC上调价格,涨幅区间达15%-30%,多家企业坦言高端产品订单交付周期持续拉长,产能已无法充分满足客户的增量需求。
AI浪潮正在重塑消费电子产业链。从传统终端需求驱动,逐步转向AI服务器、智能终端升级带来的结构性增长。随着AI算力持续扩张,硬件端对于高速传输、高容量存储、高可靠供电提出更高要求,PCB材料、存储芯片以及MLCC等关键元器件迎来新一轮技术升级与价值量提升。
西部证券指出,2025年以来,围绕大模型的推理需求和训练需求持续拉动全球算力需求提升,使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域上游原材料需求持续增长。同时,随着芯片制程和代际不断迭代,算力、功耗、带宽、传输速率持续升级,对上游材料性能提出更高要求,相关材料单价和利润率有望随着材料升级而提升。
【AI服务器推动PCB材料升级:从“量增”走向“高端化”】
AI服务器性能持续提升,正在推动PCB产业链由规模扩张向材料升级演进。
西部证券指出,一方面,随着英伟达产品持续升级,下一代产品PCB层数和面积持续增加,推动相关材料用量增长;另一方面,随着PCB板对于Df、Dk、热稳定性等参数要求提升,也将推动上游材料升级迭代。
从产业链价值量来看,PCB成本结构中原材料占比最高,约占总成本的50%,其中覆铜板是最大的成本项,占PCB总成本约27.3%。
随着AI服务器平台持续升级,PCB产业链竞争焦点正在从“产能扩张”转向“材料能力竞争”,具备高端材料研发能力的企业有望获得更高附加值。(来源:西部证券20260805《AI算力上游材料产业链研究报告》)
【存储进入AI超级周期:供需缺口扩大,行业定价逻辑重塑】
如果说PCB受益于AI服务器结构升级,那么存储则成为AI基础设施扩张中的核心瓶颈环节。随着AI模型训练和推理需求持续增长,HBM、高性能DRAM以及企业级SSD需求快速提升,存储产业正在进入由需求驱动的新周期。
交银国际指出,AI对于HBM、传统DRAM以及NAND的需求或继续保持高位,虽然海外主要厂商在完成产线升级后积极扩建新产能,但整体存储市场供不应求趋势或持续至2027年第四季度,之后即便价格下降,其变化也可能较此前周期更加温和。
与此同时,传统DRAM和NAND也正在受益于AI服务器需求增长。平安证券指出,当前AI发展重心逐步由大模型训练转向以推理为核心的Agentic AI应用,持续拉升存储需求;由于短期产业供应依旧偏紧,推动存储产品价格上涨,预计2027年全球半导体存储产值将达到1.28万亿美元,同比增长44%。

更重要的是,本轮存储周期正在改变行业估值逻辑。国联民生证券指出,2027年全球AI半导体需求预计同比增长60%~100%,而新增供给几乎为零,存储产业供需缺口或进一步扩大。与此同时,存储产业经营思路正在发生变化,资本市场对于存储原厂的定价逻辑或将从“利润峰值”逐步转向“盈利久期”。AI时代,存储行业竞争重点正在由Bit增长转向Value增长,由市场份额竞争转向盈利质量竞争。
(来源:交银国际20260803《存储行业:市场波动不改基本面中短期继续向好》;国联民生20260720《半导体超级周期系列:看多存储,从“周期峰值”到“盈利久期》)
【AI服务器功率升级催生MLCC新需求:电容产业迎来量价齐升】
除了算力芯片和存储升级,AI服务器功耗提升也正在带动被动元件需求增长,其中MLCC成为受益最明显的细分方向之一。
随着AI服务器功率密度提升,供电系统复杂度不断增加,对于电容器的储能、滤波和去耦能力提出更高要求。
其中,MLCC是AI服务器电容升级核心。东吴证券预计,GB300和Rubin单柜MLCC用量约45万颗和65万颗,需求将由普通规格向高容量、小型化、高可靠方向升级,对应价值量分别达到37.4万元和54万元/柜。预计全行业MLCC需求规模将由2026年的434亿颗、217亿元提升至2030年的2746亿颗、1335亿元。
产业链方面,目前高端MLCC供应仍主要由村田、三星电机等海外厂商主导,国产企业正在加速突破。
随着AI服务器从“算力竞赛”进入“功率竞赛”,MLCC等基础元器件的重要性持续提升。未来消费电子产业链的增长逻辑,正在从传统终端销量驱动,转向AI硬件升级带来的结构性机会。(来源:东吴证券20260729《AI服务器电容研究系列一:芯片侧供电升级,MLCC量价弹性先行》)
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