AI芯片建设潮;5000亿美元发债高峰

机构预测:AI芯片建设潮将掀起逾5000亿美元发债高峰

8月3日,根据城堡证券的最新预测,到2028年,全球公开与私募信贷市场将再涌现超过5000亿美元的债务,以支持人工智能数据中心内部的芯片采购与设施建设。

城堡证券分析师指出,到2028年,这一发债规模预计将相当于彭博美国投资级债券指数总额的5%以上。考虑到芯片的使用寿命,城堡证券预计大部分发行的债券将以3至5年期等较短期限为主,且部分可能通过144A私募形式公开发售。

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