TCL华星;跨界半导体封装;组建团队;下半年;玻璃基封装样品

TCL华星回应跨界半导体封装:已组建团队,预计下半年将展示玻璃基封装样品

7月31日,TCL华星CEO赵军在2026 ChinaJoy期间向界面新闻等媒体表示,公司正推进玻璃基相关技术研发,目前已组建专业团队,并与目标客户开展联合攻关和协同开发。赵军透露,相关样品预计于今年下半年亮相,公司还将启动中试线开发平台筹建。(界面新闻记者 梁宝欣)

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