宇晶股份;定增募资;大尺寸硅片;碳化硅设备研发

宇晶股份:拟定增募资不超1.76亿元,用于大尺寸硅片及碳化硅设备研发等项目

宇晶股份7月30日公告,拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票,发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%,募集资金总额不超过1.76亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目、补充流动资金项目。

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