行业层面，近期台积电、谷歌、三星相继释放扩产与资本开支上调信号，台积电追加1000亿美元在美投资并上调全年资本开支至600亿—640亿美元，中值同比增长51.6%；Alphabet（谷歌母公司）AI资本开支上调至1950亿—2050亿美元并明确2027年继续扩张；三星亦评估将泰勒厂初期规模扩大至原计划两倍。SEMI报告表示全球设备景气周期延长至2028年。
与此同时，英伟达向Amkor预付15亿美元以支持其美国本土先进封装产能扩建。Amkor在亚利桑那州启动的先进封装园区总投资达70亿美元，预计2028年投产，已与台积电亚利桑那晶圆厂形成产业链配套。封装环节的设备（如先进封装光刻、键合、测试设备）需求将随之增长。AI芯片不仅依赖晶圆制造，封装技术（如CoWoS、HBM堆叠等）同样是产能瓶颈，封装设备是半导体设备板块的重要细分领域。
消息面上，国产存储龙头长鑫科技下周一（2026年7月27日）将于科创板正式上市，为科创板史上第二大IPO。合计295亿元募投中，超200亿元用于晶圆制造产线升级与DRAM技术研发，其3座12英寸厂月产能冲刺40万片。长鑫科技作为全球第四大DRAM厂商，扩产直接拉动光刻、刻蚀、测试等设备采购需求，并加速国产材料验证导入，对半导体材料设备板块景气度有望形成利好。
综合来看，全球AI算力需求高景气与存储芯片复苏周期共振，叠加国内存储龙头扩产催化，半导体设备材料作为产业链最上游环节，有望持续受益于本轮资本开支扩张周期。Wind与交易所数据显示，科创半导体设备ETF华泰柏瑞（588710）近一月累计获得近70亿元资金净流入，最新规模和份额分别达83.35亿元、27.52亿份，基金份额接连创下历史新高、年内增长383%。
科创半导体设备ETF华泰柏瑞（588710）跟踪指数为科创半导体材料设备指数，高纯度聚焦半导体上游“材料+设备”领域、行业累计占比高达87%，对晶圆厂资本开支、存储扩产和国产替代进程具有较高产业敏感度。同时该指数存储芯片概念占比超70%、“先进封装”概念占比58%。场外投资者可关注华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF发起式联接基金（A类024974/C类024975）。
半导体设备材料板块产业催化较为密集，投资者需关注高估值与交易波动风险。半导体设备板块估值已处于历史高位，交易结构较为拥挤，获利盘兑现及市场情绪回落可能引发较大波动。请投资者结合自身风险承受能力，理性判断，谨慎投资。
华泰柏瑞基金是国内首批ETF管理人，在指数投资领域深耕超19年，为投资者打造了沪深300ETF华泰柏瑞（510300）、A500ETF华泰柏瑞（563360）等投向透明、交易便捷、费率低廉的指数工具。截至2026年6月末，公司旗下ETF近两年累计为持有人盈利超1806亿元，是同期A股全市场仅有的三家累计盈利超1600亿元的公募基金公司之一。
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。如需购买相关基金产品，请您关注投资者适当性管理相关规定，提前做好风险测评，并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。投资前请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和产品资料概要等法律文件，了解基金的具体情况。
