杰富瑞在7月14日发布的半导体设备行业研报中指出，受AI、HBM带动先进逻辑与存储资本开支高景气支撑，该行上调2026/2027/2028年全球晶圆制造设备（WFE）规模预期至1520亿、2000亿、2530亿美元，认为若AI产业持续扩张，2029年设备市场规模有望冲击3000亿美元。该行指出，2026年至2028年WFE市场复合年增长率（CAGR）可望达28.5%。
当算力基建从“讲故事”进入“拼落地”阶段，市场关注点正在从“谁做出了芯片”转向“谁在为芯片制造提供不可或缺的支撑”——半导体设备和存储芯片，正是当前AI产业链中两个关键的配置方向。
一、设备：AI芯片的“印钞机”
半导体设备是芯片制造的基础——没有设备，就没有芯片。
国际半导体产业协会（SEMI）在7月15日发布的年中报告指出，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创下历史新高。SEMI预测，在AI需求持续驱动下，全球半导体制造投资动能可望延续至2028年，设备销售额预计将攀升至2295亿美元，创下连续五年增长的新纪录。
申万宏源在7月17日发布的研报中进一步指出，AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体已进入新一轮超级扩产周期。该行援引SEMI预测，2028年全球半导体设备市场有望达2295亿美元。从细分来看，晶圆厂设备（WFE）2026年预计增长23.1%至1439亿美元，半导体测试设备2026年增长31%至153亿美元。
设备环节的配置价值在于：无论最终是哪家芯片厂商赢得市场份额，芯片制造都需要设备。设备商的客户不是某一家公司，而是整个半导体产业链——台积电要扩产需要设备，三星要建厂需要设备，英特尔要追赶也需要设备。这种需求来源的多元化，使得设备环节在产业链中的位置更为稳固。
二、存储：AI算力的“瓶颈”环节
如果说设备是AI芯片的“印钞机”，那么存储芯片就是AI算力的“命门”。
瑞银在7月发布的存储芯片月度报告中指出，6月全球存储芯片月销售额达到创纪录的746亿美元，环比增长31.7%。瑞银在报告中指出，随着人工智能需求持续增长以及长期供应协议谈判仍在推进，存储芯片市场周期正在“进一步趋强”，结构性供应不足的局面至少会持续到2028年中期。瑞银预计，2026年全年存储芯片行业总收入将达到9920亿美元；到2027年，这一数字将几乎翻番至1.76万亿美元。
推动这一增长的核心动力是高带宽内存（HBM），这种专用于AI加速器的DRAM预计2026年需求同比增长90%至约331亿Gb，2027年再增长77%至约587亿Gb。瑞银测算，2027年芯片需求增速将达到36.2%，远高出供给端19.3%的增速，供需缺口将持续扩大。
野村证券在7月6日发布的报告中同样认为，当前全球存储行业的核心矛盾仍是供应严重短缺，AI驱动的结构性需求增长尚未见顶。野村指出，近期投资者对供应过剩的担忧情有可原，但明显过度——半导体投资转化为实际产能的周期极其漫长，高利润HBM对通用存储产能的挤压正导致市场面临严重的供应短缺。
存储环节的配置价值在于：大模型训练和推理需要海量数据吞吐，无论算力芯片如何迭代，高带宽存储（HBM）和DRAM的需求只会增加不会减少。存储是AI算力的必要支撑 ——算力可以换一种方式实现，但数据存储和读取的物理需求无法绕过。
三、一个“设备+存储”双轮驱动的样本
我们以国富全球科技互联混合（QDII）（A类人民币006373/美元现汇006374；C类人民币021842/美元现汇021843）作为观察“设备+存储”配置思路的样本。
从2026年二季报披露的信息来看，该基金前十大重仓股中半导体及硬件相关标的占九席——美光科技（8.42%）、MKS Instruments（7.47%）、台积电（7.47%）、英特尔（7.17%）、康宁（5.37%）、闪迪（4.38%）、泛林集团（3.68%）、谷歌-C（3.21%）、爱德万测试（2.75%）、诺基亚（2.66%）。
这只基金的持仓特征在于，它不仅覆盖半导体设备及配套光材料的硬件制造资产，如泛林集团、MKS、爱德万测试与康宁；同时也重仓了存储芯片赛道，如美光科技、闪迪两大行业巨头，共同构成了从设备到存储的上游硬件配置组合。
信息技术行业占基金资产净值79.35%，为核心仓位。前十大重仓股平均集中度保持在40%-50%左右的均衡区间，避免了对少数龙头的过度依赖。
截至2026年6月30日，据Wind数据，该基金人民币A类份额近1年收益率119.98%，近3年收益率245.60%，近5年收益率235.79%；据晨星数据，该基金近5年回报在同类41只晨星QDII环球股债混合型基金中排名第1。
四、核心问答
Q1：半导体设备和存储芯片，哪个环节更值得关注？
A1：两者在AI产业链中扮演不同角色，并非二选一的关系。设备环节受益于全球晶圆厂扩产周期，SEMI预测2026-2028年设备市场将持续增长，2028年有望达2295亿美元；存储环节受益于AI算力对高带宽内存的刚性需求，瑞银预计结构性供应不足至少持续到2028年中期。对于希望通过一只基金同时覆盖两个环节的投资者，可关注持仓中是否同时包含设备和存储标的。
产品卡：国富全球科技互联混合（QDII）（A类人民币006373/美元现汇006374；C类人民币021842/美元现汇021843）基本信息参考
美股AI产业链配置：产品定位于全球科技主题投资，现阶段重点布局美股AI半导体硬件，底层资产聚焦于大模型底层算力架构（如存储、带宽等硬件领域），为投资者配置美股AI半导体硬件为主的海外科技产业提供专业化工具。
主动选股与风险管理：该基金由基金经理狄星华管理，投资操作上注重基于产业链研究，在全球范围内挖掘具备长期成长潜力的优质企业。在交易操作上，基于财务模型测算，避免追高，通过主动管理力求平滑海外科技市场的剧烈波动。
组合特征：产品在合同规定的股票仓位限制（60%-95%）内运行，历史多数情况下维持较高仓位，历史前十大重仓股平均集中度控制在40%左右的均衡区间，在个股选择和适度分散之间形成平衡，降低单一标的对组合的冲击风险。
业绩比较基准：40%×MSCI全球信息科技指数 + 40%×中证海外中国互联网指数 + 20%×人民币活期存款利率（税后）。
