消息面上，
1）存储芯片产业链：全球市场持续扩容技术迭代加速。台积电CoWoS先进封装产能紧张长期延续，资本开支10%-20%投入该领域。聚辰股份在EEPROM领域全球份额17.1%，汽车电子终端覆盖特斯拉，DDR5 SPD芯片市占率超40%，VPD芯片已进入三星验证阶段。东芯股份NOR Flash合约价2026上半年涨幅达120%，车规级存储全线通过AEC-Q100认证。联芸科技嵌入式UFS3.1主控芯片量产，PCIe Gen5 SSD主控进入测试阶段。
2）高性能计算芯片：AI算力驱动资本开支激增。台积电2026年资本开支上调至640亿美元，3nm/5nm制程贡献63%营收。盛科通信核心交换芯片完成2.4T-25.6T系列研发，对中电子销售金额调增267%，新获12项专利包括FlexE传输关键技术。
3）半导体设备与材料：光刻机订单饱满带动技术升级。ASML二季度营收93亿欧元并上调全年指引，计划2027年提升EUV产能30%。台积电推动金刚石散热方案研发，热导率要求超1500W/mK。
4）图像传感器与汽车电子：车规级产品突破量产瓶颈。格科微12英寸产线规模化量产，推出140dB动态范围车规传感器GC3903。聚辰股份汽车EEPROM全球份额第三，终端覆盖比亚迪等头部车企。
5）国产算力生态：超节点架构加速技术整合。WAIC 2026展示昇腾950超节点系统，华为开源代码超1244万行，正交背板与液冷技术推动配套芯片需求。
券商研究方面，中信建投指出，近期多家基金公司集中申报科创板芯片设计主题ETF及联接基金，反映市场对科创芯片设计领域投资工具的需求升温，相关产品布局加速推进。国联民生证券认为，随着AI芯片自主可控趋势明确，国产替代空间广阔，先进封装技术如玻璃基板等创新方向将推动芯片设计行业技术升级，为科创芯片设计指数成分企业带来长期发展机遇。
截止日期：07月21日13:00，指数科创芯片设计(950162.CSI)上涨8.52%；主要成分股普涨，澜起科技上涨11.68%，寒武纪上涨9.51%，睿创微纳上涨20.00%，海光信息上涨5.17%，普冉股份上涨15.78%；科创芯片设计ETF鹏华(589170.SH)上涨8.04%。
数据显示，科创芯片设计(950162.CSI)前十大权重股依次为海光信息、寒武纪、澜起科技、芯原股份、佰维存储、睿创微纳、普冉股份、盛科通信-U、晶晨股份、东芯股份，合计占比达63.89%。
科创芯片设计ETF鹏华紧密跟踪科创芯片设计指数,上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。
关联产品：
科创芯片设计ETF鹏华（589170），联接基金（A类 027608，C类 027609）
