7月18日至20日，第三届CCF芯片大会（CCF Chip 2026）召开。芯华章在大会现场发布智能验证系统（X-IVS）与智能设计系统（X-IDS）双智能系统，并同步推出GalaxSim Turbo 3.0 Plus高速仿真解决方案。发布现场，芯华章宣布与无问芯穹联合推出EDA AI一体化整机解决方案。
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7月18日至20日，第三届CCF芯片大会（CCF Chip 2026）召开。芯华章在大会现场发布智能验证系统（X-IVS）与智能设计系统（X-IDS）双智能系统，并同步推出GalaxSim Turbo 3.0 Plus高速仿真解决方案。发布现场，芯华章宣布与无问芯穹联合推出EDA AI一体化整机解决方案。
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