商汤科技发布SenseNova U1 Pro大模型

7月18日，商汤科技在2026世界人工智能大会（WAIC）上发布大模型新品SenseNova U1 Pro。界面新闻了解到，该模型定位为面向长程任务的交付级原生多模态智能体基座，旨在解决多模态产品“反复抽卡”的困境，推动行业从“单点式内容生成”迈向闭环完成复杂长程任务的“系统级内容交付”阶段。

技术上，U1 Pro底层核心基于NEO-unify 内核架构在原生多模态体系中实现语言和视觉的统一表征。目前，该模型预览版已开启邀请测试，正式版本预计将于今年8月上线并同步推出API服务。