思朗科技;天穹3D科学计算机;超智融合一体化平台;世界人工智能大会

思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会

2026世界人工智能大会7月17日至7月20日在上海举行,思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等产品亮相展区。相较于传统超算与智算中心,“天穹” 的核心价值在于专为AI4S(科学智能)量身定制。依托“天穹”3D科学计算机的算力优势,公司深度参与上海人工智能实验室 “超智融合算力平台” 建设,推动科学计算与智能计算资源协同、数据互通、模型共用。

    广告等商务合作,请点击这里

    未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

    打开界面新闻APP,查看原文
    界面新闻
    打开界面新闻,查看更多专业报道

    热门评论

    打开APP,查看全部评论,抢神评席位

    热门推荐

      下载界面APP 订阅更多品牌栏目
        界面新闻
        界面新闻
        只服务于独立思考的人群
        打开