阿斯麦;英特尔;High NA EUV;高数值孔径光刻;量产应用

阿斯麦:英特尔实现High NA EUV高数值孔径光刻量产应用

7月15日,阿斯麦宣布,英特尔代工已在Intel 18A工艺节点上,利用阿斯麦高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻技术量产部分Intel Core Ultra Series 3(代号Panther Lake)处理器,成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业。双方表示,Intel 18A部分工艺层已完成High NA EUV双重认证,产品良率已达到现有NXE EUV平台水平,并将继续推进该技术在未来制程节点的应用。

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