2026年7月9日早盘，半导体、先进封装、中芯概念等板块概念表现活跃，截至10:39，中证全指集成电路指数强势上涨3.44%，成分股概伦电子上涨10.38%，华天科技10cm涨停，汇成股份上涨9.29%，华虹宏力，寒武纪等个股跟涨。
华虹宏力公告，公司此前披露拟通过发行股份方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并募集配套资金。公司于2026年7月8日收到中国证监会批复，同意公司向上述四方发行股份购买相关资产的注册申请，并同意公司发行股份募集配套资金不超过75.56亿元。
申万宏源研究提到，华为发布韬定律2.0版本，提出以时间常数τ为核心优化目标，通过压缩信号传输延迟替代传统摩尔定律的几何缩微路径，在不依赖先进工艺条件下提升芯片性能密度与能效。该框架若广泛落地，有望利好国产晶圆代工与先进封测企业，加速本土供应链在异构集成、高速互连、封装测试等环节的价值重估，尤其对具备前道工艺能力的封装厂商及关键材料供应商构成实质性催化。
数据显示，截至2026年6月30日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为兆易创新、寒武纪、澜起科技、海光信息、中芯国际、佰维存储、芯原股份、德明利、长电科技、华虹宏力，前十大权重股合计占比59.08%。
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