消息面上，近期晶圆厂迎来涨价，广芯微电子于6月开始对代工价格上调，涨价幅度在10-20%。晶睿电子6月发布涨价函，涨价幅度约15%，7月1日起执行。此外，7月3日，华为半导体负责人在中科院ChinaXiv平台发布“韬定律”V2版本，在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节与实测量化数据，进一步完善了以时间常数“τ”为核心的后摩尔时代缩放理论体系。
申港证券指出，华为韬定律在摩尔定律几何缩放回报趋缓情况下，将现有先进封装和混合键合、光互联等工艺与架构、材料等创新结合，为半导体性能提升提供了新的路线。华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。
截至2026年7月6日 13:51，上证科创板芯片指数(000685)强势上涨2.28%，成分股盛科通信上涨14.17%，燕东微上涨9.92%，华虹宏力上涨9.48%，杰华特，佰维存储等个股跟涨。科创芯片ETF鹏华(588920)上涨2.28%，最新价报2.83元。
科创芯片ETF鹏华紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年6月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、中微公司、海光信息、中芯国际、源杰科技、佰维存储、拓荆科技、芯原股份、华虹宏力，前十大权重股合计占比60.51%。
