立昂微：8英寸重掺杂外延片订单旺盛，12英寸28nm逻辑芯片用硅片已批量供货

7月1日，立昂微发布投资者关系活动记录表公告，其日前在接待机构调研时表示，公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛。其中，8英寸重掺杂外延片订单旺盛，公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，绝大部分进一步深加工为6英寸外延片出货，外延片生产所需衬底全部由自身配套供给，实现完全自主可控。在先进制程领域，嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并配套布局轻掺外延片，重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。