截至2026年7月1日 14:32，科创芯片ETF易方达(589130)盘中换手7.06%，成交3.80亿元。截至6月30日，科创芯片ETF易方达(589130)最新规模达53.50亿元，创成立以来新高。科创芯片ETF易方达(589130)近1周份额增长2.82亿份，实现显著增长。
从资金净流入方面来看，科创芯片ETF易方达(589130)近4天获得连续资金净流入，最高单日获得1.74亿元净流入，合计“吸金”5.13亿元。
消息面上，A股市场又迎来一个历史性时刻。6月30日，寒武纪收报1595.55元/股，总市值达到10025亿元，成为科创板首家市值突破万亿元的公司。业内指出，韩国三星、SK海力士推出4800万亿韩元投资计划，带动AI半导体硬件链条热度急剧升温。叠加A股半导体上市公司密集扩产、产业链涨价，以及长鑫存储、长江存储IPO提速等，激活了A股市场半导体行情，寒武纪、中芯国际等核心龙头均齐创新高。
高端有源光芯片的IDM模式正构筑关键价值壁垒，浙商证券指出，高速EML、CW光源等产品需在InP衬底上完成纳米级外延与光栅刻蚀，工艺高度耦合且迭代迅速，IDM全链条整合能力对保障良率与响应速度至关重要。当前全球高端产能集中于海外，国内掌握IDM全流程的领先企业，在800G/1.6T需求扩张阶段具备显著利润弹性。同时，InP衬底国产化加速，云南锗业、北京通美已实现6英寸量产，九峰山实验室在外延工艺上取得突破，国产材料-外延链条逐步打通，相关企业迎来从技术突破到规模放量的成长窗口。
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