6月30日消息，据报道，半导体检测设备商正争夺SK海力士清州HBM工厂“P&T7”的设备订单，规模最高达4000亿韩元。由于检测设备零部件交期已拉长至一年以上，双方已提前一年就约200台设备的供货量展开口头调配。P&T7主要用于生产HBM4等AI内存，其晶圆测试线预计2027年10月竣工。此外，SK集团董事长崔泰源昨日表示，将在清州追加100万亿韩元投资以强化闪存及尖端封装能力。
界面新闻
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