甬矽电子：拟投资新建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，项目总投资103亿元

6月26日，甬矽电子发布公告，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目建设地点为浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。项目主要生产产品线包括：BUMP、2.5D、FC类、WB类等。