6月25日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出“基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术”，能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容（EMC）性能。该公司表示，这项技术已被应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已进入量产阶段。
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6月25日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出“基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术”，能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容（EMC）性能。该公司表示，这项技术已被应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已进入量产阶段。
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