2026年6月24日，A股市场全天震荡走强，三大指数集体收涨。截至收盘，沪指涨0.11%，深成指涨1.24%，创业板指涨1.41%。
题材方面，能源金属、半导体、元件等板块涨幅居前，影视院线、旅游及景区、贸易等板块跌幅居前。主力资金上，半导体、消费电子、能源金属等行业概念流入居前。
ETF方面，或受相关消息刺激，半导体、芯片、创新药等相关ETF表现亮眼！
【台积电宣布调涨晶圆代工价格，机构：半导体设备全球景气周期持续确认】
消息面上，6月24日，台积电宣布调涨晶圆代工价格，涵盖3nm、7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%-10%，影响约75%的晶圆营收。TrendForce数据显示，成熟制程DRAM供给偏紧，DDR2第二季合约价涨幅达55-60%，第三季料再涨35-40%。
中信建投证券指出，半导体设备全球景气周期持续确认，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润。
相关ETF：半导体ETF南方(159325)、半导体设备ETF华夏(562590)、半导体设备ETF万家(159327)、半导体设备ETF广发(560780)、科创半导体设备ETF华泰柏瑞(588710)
【机构：国产AI芯片厂商正加速适配放量，全栈生态布局提速】
消息面上，6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。
国信证券指出，当前算力需求正从“模型训练”加速向“应用推理”侧外溢，算力竞争核心转向芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化，海外高端芯片受限背景下，国产AI芯片厂商正加速适配放量，全栈生态布局提速。
相关ETF：588710(159310)、芯片ETF易方达(516350)、芯片ETF富国(516640)、芯片ETF景顺(159560)、芯片ETF东财(159599)
【机构：生物医药行业已进入内外需共振的新复苏周期】
消息面上，国家药监局6月22日发布的2025年《中国新药注册临床试验进展年度报告》显示，当年我国药物临床试验登记达5215项创历史新高；其中新药临床试验数量为2997项，同比增长18%，产业创新活力持续释放。2026年二季度以来，A股和H股数十家医药上市公司发布增持公告，部分药企公告回购次数高达40余次，累计回购金额与股数持续放大。
中金公司表示，生物医药是硬科技领域投资回报最突出的板块之一。当前一级市场投融资持续活跃，海外及国内融资规模大幅增长，为创新产业链注入强劲动力。行业已进入内外需共振的新复苏周期，CXO、创新药及高端医疗器械等细分赛道成长确定性高。
相关ETF：创新药ETF天弘(517380)、创新药ETF华泰柏瑞(517120)、港股通创新药ETF嘉实(520970)、港股创新药ETF景顺(513780)、港股通创新药ETF万家(520700)
