斯瑞新材6月18日公告，公司第四届董事会第十二次会议审议通过了《关于投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”的议案》。项目总投资9.19亿元，包括“4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目”拟投资4.79亿元，“1290吨高压开关触头及零组件项目”拟投资4.4亿元。项目建设期5年，预计2030年12月达到可使用状态。项目资金来源为公司自筹资金，尚需履行项目用地、备案、环评、能评等行政审批手续。
界面新闻
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