摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接;陆家嘴论坛;AI;硬科技

摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接(A:025315/C:025316)跟踪标的强势涨超4%,陆家嘴论坛定调AI与硬科技

截至2026年6月17日,科创信息ETF摩根的场外联接产品摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接A(025315)单位净值为1.35元,当日上涨5.06%,近一周累计上涨11.34%。

截至2026年6月18日收盘,上证科创板新一代信息技术指数(000682)强势上涨4.18%,成分股屹唐股份上涨19.99%,寒武纪上涨14.20%,燕东微上涨12.53%,盛科通信,晶合集成(688249)等个股跟涨。科创信息ETF摩根上涨4.21%,截至2026年6月17日,近1年以来累计上涨122.98%。

截至2026年6月17日,科创信息ETF摩根的场外联接产品摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接A(025315)单位净值为1.35元,当日上涨5.06%,近一周累计上涨11.34%。

消息面上,2026陆家嘴论坛昨日开幕,作为资本市场一年一度的大会,每一次论坛都备受市场关注。在此次论坛上,央行行长表示,推动中长期资金对股市、债市的投资力度。证监会主席发表主题演讲,核心聚焦于科技创新、严监管、投融资改革、机构发展、双向开放五大关键词。发言内容中,最突出的就是人工智能、科技金融等内容。主动拥抱新一轮科技革命和产业变革,持续增强资本市场制度包容性、适应性,或是资本市场制度政策有望延续的一大主线。包括扩大科创板第五套标准适用范围至人工智能领域;落实发展未来产业战略部署,支持量子科技,生物制造,具身智能等更多领域“硬科技”企业上市;适时发布规范发展资本市场人工智能的指导意见;支持上海浦东、北京海淀、广东深圳、江苏苏州、浙江杭州打造首批资本市场科技金融实践样本。

AI芯片需求已进入爆发期,引领行业步入“AI通胀”阶段。此轮AI是二十年以上周期的科技革命,半导体产业此轮成长的机会也是史诗级的。除享受行业增长红利之外,国产半导体设备还有自主可控叙事,奠定中长期成长基调,龙头估值相对北美甚至更低。

东吴证券指出,在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,叠加两大存储厂商上市融资在即,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上行。

截至2026年6月17日,摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接A(025315)自成立以来,最高单月回报为28.32%,最长连涨月数为2个月,最长连涨涨幅46.79%,涨跌月数比为3/1,上涨月份平均收益率为14.63%,月盈利百分比为75.00%,月盈利概率58.67%,历史持有3个月盈利概率为100.00%。

截至2026年6月17日,摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接A(025315)近3个月超越基准年化收益为23.85%。

截至2026年6月17日,摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接A(025315)成立以来最大回撤15.11%,相对基准回撤3.31%,在同类基金中排名1/4,基金回撤风险较小。

摩根科创信息技术ETF联接(025315/025316)紧密跟踪上证科创板新一代信息技术指数(000682.SH)。底层资产深度聚焦硬科技核心,截至2026年6月,该指数中半导体及相关硬科技行业合并权重约85%,前十大权重股(含寒武纪、海光信息、中芯国际等)合计占比超60%,是表征“AI算力底座与国产替代”纯度极高的核心标的。

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