半导体设备持续走强，盛美上海涨停，股价创历史新高，消息面上，全球第二大OSAT企业Amkor宣布与台积电达成一份10年长期合作协议，提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力。这一协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架。此外，SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。
华泰证券指出，国产AI芯片正迎来涨价窗口。HBM、基板、封装及代工成本普遍上扬，其中HBM采购成本下半年或涨超50%，而多模态大模型推动Token调用量激增，国产芯片供给受限于代工与HBM环节，2026年仍存较大缺口。新一代产品如华为950系列即将进入商务议价阶段，供给方议价权提升，有望实现量价齐升。
截至2026年6月17日 13:48，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨4.67%，成分股盛美上海上涨20.00%，拓荆科技上涨9.64%，华海清科上涨8.23%，晶合集成，中微公司等个股跟涨。半导体ETF鹏华(159813)上涨4.75%， 冲击3连涨。最新价报1.7元。
半导体ETF鹏华紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。
数据显示，截至2026年5月29日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为兆易创新、澜起科技、寒武纪、海光信息、北方华创、中芯国际、中微公司、长电科技、拓荆科技、芯原股份，前十大权重股合计占比72.42%。
半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。
