截至2026年6月17日13:22，芯片产业指数(931743)上涨3.38%。成分股盛美上海上涨16.01%，拓荆科技上涨7.96%，士兰微上涨7.13%，通富微电、长川科技等个股跟涨。
消息面上，高通目前正与Tenstorrent展开深度收购洽谈，整体交易估值区间落在80亿至100亿美元。若本次交易能够以100亿美元的最高估值落地，将成为近三年全球AI芯片领域规模最大的收购案例之一，也标志着高通在智能手机芯片市场增长见顶后，全面加速向AI算力、数据中心高端硬件领域转型的战略决心。
国信证券指出，当前算力竞争的核心已从传统的“单芯片峰值性能提升”全面转向“芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化”，在海外高端芯片销售受限的背景下，国内信创需求与大模型迭代共振，推动本土AI芯片厂商加速适配并放量，国产算力全栈生态迎来增量机遇。
相关产品方面，天弘中证芯片产业ETF发起联接(A：012552；C：012553)跟踪中证芯片产业指数，聚焦A股芯片全产业链，选取业务涵盖芯片设计、制造、封装测试，以及提供半导体材料、晶圆设备、封装设备等关键环节的50家龙头企业作为成份股，全面反映中国芯片产业上市公司的整体表现。
据2026年第1季度报告，天弘中证芯片产业ETF联接产品规模约9.89亿元。万得数据显示，天弘中证芯片产业ETF联接A类跟踪误差1.98%、C类1.97%，在同类产品中处于较低水平。
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风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。投资者在购买基金前应仔细阅读基金招募说明书与基金合同，请根据自身投资目的、投资期限、投资经验等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。指数基金存在跟踪误差。以上仅为对指数成分股列示，非个股推荐。指数历史表现不构成对基金产品未来收益的预测及保证。
注：中证芯片产业指数(H30007)近5年年度收益率：2021年+32.15%；2022年-37.41%；2023年-2.18%；2024年+26.38%；2025年+43.15%。（数据来源：中证指数官网）
