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科创100ETF鹏华(588220)涨超1.1%,3D打印、半导体上游材料盘中走高

消息面上:(1)3D打印:苹果换帅_硬件工程师掌舵_3D打印从概念走向消费电子量产。苹果官方公告,现任硬件工程高级副总裁John Ternus将于2026年9月1日接任CEO。

消息面上:(1)3D打印:苹果换帅_硬件工程师掌舵_3D打印从概念走向消费电子量产。苹果官方公告,现任硬件工程高级副总裁John Ternus将于2026年9月1日接任CEO。其重视苹果下一阶段对材料、结构、工艺、可靠性和制造创新的选择。苹果官方已明确披露Apple Watch Ultra 3及钛金属Apple Watch Series 11表壳采用3D打印钛工艺,并强调3D打印在材料效率、规模化制造和低碳制造中的价值。

(2)半导体上游材料:AI服务器高速PCB需求爆发拉动上游材料涨价。CCL:6月16日,全球覆铜板(CCL)龙头建滔积层板正式宣布:由于铜价持续高企、玻璃布价格猛涨且供应极度紧张,自即日接单起,对所有FR-4及PP产品提价15%。玻璃基板:台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。六氟化钨:受军民两用物项出口管制影响,无法获得超纯钨粉,日本产能将于7月退出,市场供给将进一步缩紧。

券商研究方面,招商证券指出,全球增材制造市场预计2030年突破853亿美元。消费电子领域,钛合金等新型材料的应用推动3D打印逐步替代传统CNC、压铸工艺,折叠屏手机铰链、手机中框等已采用3D打印钛合金部件,2026年全球消费级3D打印市场规模将达到63亿美元。航空航天领域,2025年全球市场规模达28.8亿美元,预计2035年将突破178亿美元,10年CAGR达20%。而针对半导体材料涨价,中泰证券指出,由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张,导致覆铜板成本急剧上升,业内龙头对所有FR-4、PP提价15%。目前CCL涨价已成为常态,主流厂商均积极向下游传导涨价,后续涨价频率/幅度有望全面超预期。

截至2026年6月17日 10:28,上证科创板100指数(000698)强势上涨1.53%,成分股铂力特上涨20.00%,信科移动上涨8.68%,中巨芯上涨7.59%,睿创微纳,华曙高科等个股跟涨。科创100ETF鹏华(588220)上涨1.14%, 冲击3连涨。最新价报1.95元。

科创100ETF鹏华紧密跟踪上证科创板100指数,上证科创板100指数从上海证券交易所科创板中选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本。上证科创板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上证科创板规模指数系列,反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现。

数据显示,截至2026年5月29日,上证科创板100指数(000698)前十大权重股分别为源杰科技、华虹宏力、仕佳光子、睿创微纳、东芯股份、芯源微、绿的谐波、华峰测控、普冉股份、安集科技,前十大权重股合计占比32%。

科创100ETF鹏华(588220),场外联接(A:019861;C:019862;I:022845)。

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