华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF,科创半导,半导体,华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放;三维多层片上电容;先进封装;科创半导体ETF华夏;盘初拉涨

突破!我国三维多层片上电容问世,将在先进封装领域规模化应用,先进封装含量全市场最高科创半导体ETF华夏(588170)盘初拉涨2.44%

截至2026年6月15日 09:50,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨2.53%,成分股耐科装备上涨7.84%,华海清科上涨5.71%,新益昌上涨4.72%,华兴源创,中微公司等个股跟涨。

截至2026年6月15日 09:50,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨2.53%,成分股耐科装备上涨7.84%,华海清科上涨5.71%,新益昌上涨4.72%,华兴源创,中微公司等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.44%。

消息面上,我国成功研制出三维多层片上电容,可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。从湖北江城实验室了解到,该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破,成功研制出三维多层片上电容,电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片,支撑高算力、低功耗芯片研发。目前,相关技术正在开展工艺流片及小批量试产,将在先进封装领域实现规模化应用。

业内机构表示,随着AI算力需求大幅增长,作为芯片制造“母机”的半导体设备,正迎来高景气周期。多家公司一季度业绩的亮眼表现,反映了下游需求的旺盛,尤其是AI服务器、高性能计算芯片需求的爆发,推动了先进芯片的扩产潮。在AI算力需求高增等多重利好因素驱动下,我国半导体产业进展超市场预期。看好半导体设备、材料、晶圆制造相关板块。

相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量近80%,先进封装含量在全市场中最高(约59%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357):跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%),直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

此外,市场轮动加快,可以“配点红利”,通过哑铃策略平衡风险和回报,一端是高成长性或进攻型资产,另一端是低波动防守型资产。

红利低波ETF华夏(159547):跟踪红利低波指数(H30269.CSI),指数近1年股息率为4.53%,对应的全收益指数自发布日(2013年12月19日)到25年年底,任意时间持有6个月正收益概率是72%,持有1年、2年、3年正收益概率分别升至83%、89%和95%,适合作为哑铃策略中的防守型资产进行配置,管理费+托管费仅0.2%,在同类产品中费率最低,联接基金A类021482;联接基金C类021483。

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