近日，晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶提前三周完成既定建设节点目标
该项目位于高新区复兴路与火龙地路交口东南角，一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产和销售。项目规划建设高标准自动化产线，满产后月产能可达3200片，预计2027年正式投产，届时将成为国内重要的高端光罩生产基地。
光罩被誉为“芯片之母”，是半导体制造的核心环节。作为独立第三方半导体高端光罩厂，晶镁光罩凭借先进工艺水平与灵活服务模式，精准对接国内外芯片设计、晶圆制造企业需求，有效缓解高端光罩进口依赖。该项目的顺利封顶，标志着高端光罩“高新造”迈出关键一步，建成投产后，将补齐区域集成电路产业链关键环节，助力产业稳健发展。
