全球半导体设备规模;摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接;千亿美元量级;持续受益

全球半导体设备规模上修至千亿美元量级,摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接(A:025315/C:025316)有望持续受益

截至2026年6月12日收盘,上证科创板新一代信息技术指数(000682)下跌0.39%。科创信息ETF摩根下跌0.38%,截至2026年6月11日,近1年以来累计上涨98.61%。

截至2026年6月12日收盘,上证科创板新一代信息技术指数(000682)下跌0.39%。科创信息ETF摩根下跌0.38%,截至2026年6月11日,近1年以来累计上涨98.61%。

截至2026年6月11日,科创信息ETF摩根的场外联接产品摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接A(025315)单位净值为1.22元,当日上涨0.54%,近三月累计上涨28.12%。

交银国际指出,全球半导体设备市场规模正迎来新一轮上修,预计2026/2027年将分别达到1680亿和2010亿美元,同比增长24%与20%。中国内地市场同步上调至572亿和650亿美元,国产设备渗透率持续提升,进口占比已从2023年的74.9%降至2025年的62.5%,2026年有望进一步下降。SK海力士计划2030-31年DRAM月产能扩至百万片,长鑫、长江存储在IPO融资后扩产加速,叠加台积电上调2026年资本开支至近560亿美元,共同驱动设备需求超预期增长。

国盛证券分析认为,AI算力浪潮正推动玻璃基板成为先进封装核心材料,其热稳定性、低翘曲、高频低损等特性优于传统有机基板与硅中介层,尤其适配2.5D/3D封装及CPO光电集成趋势。全球市场规模预计2026年达186亿美元,2026-2030年复合增速14.5%,远超有机基板。英特尔、台积电、三星等巨头已布局量产节点,国内京东方联合康宁推进中试线,沃格光电、彩虹股份等在TGV、材料环节取得突破,产业链正从单点研发迈向系统量产。

截至2026年6月11日,摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接A(025315)自成立以来,最高单月回报为28.32%,最长连涨月数为2个月,最长连涨涨幅46.79%,涨跌月数比为3/1,上涨月份平均收益率为14.63%,月盈利百分比为75.00%,月盈利概率57.75%,历史持有3个月盈利概率为100.00%。

截至2026年6月11日,摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接A(025315)近3个月超越基准年化收益为13.70%。

截至2026年6月11日,摩根上证科创板新一代信息技术ETF联接A(025315)成立以来最大回撤15.11%,相对基准回撤3.31%,在同类基金中排名1/4,基金回撤风险较小。

摩根科创信息技术ETF联接(025315/025316)紧密跟踪上证科创板新一代信息技术指数(000682.SH)。底层资产深度聚焦硬科技核心,截至2026年6月,该指数中半导体及相关硬科技行业合并权重约85%,前十大权重股(含寒武纪、海光信息、中芯国际等)合计占比超60%,是表征“AI算力底座与国产替代”纯度极高的核心标的。

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