2026年6月12日A股三大指数集体高开，半导体、高宽带内存、芯片设计等板块概念表现活跃。个股方面，思瑞浦涨超6%，佰维存储、中科蓝讯涨超5%，龙芯中科、芯动联科等跟涨。场内ETF方面，芯片ETF广发(159801)最高涨近4%，科创芯片ETF广发(589160)、科创芯片设计ETF广发(589210)盘中涨超3%。
有消息称，下半年台积电先进制程为因应上游价格调涨，将适度调涨代工价，预期最为紧俏之3纳米制程将有15%之涨幅，芯片业者指出，客户排队状况未明显缓解，尽管台积电持续拉升晶圆产能，第二季月产能将达16万至17.5万片水准，但AI需求成长速度仍远超市场预期。
AI算力需求持续高增，推动存储供应链深度绑定与产能锁定。国投证券指出，在存储上行周期及高端产能偏紧背景下，企业通过签订“锁量锁价”长单提前锁定核心原厂高性能颗粒供应，不仅有效规避断供风险，更凸显其在原厂侧的战略合作地位与供应链掌控力。此举亦加速产品结构向高端化、企业级转型，结合先进封装技术优势，有望打开盈利天花板并平抑周期波动影响。
日前，英伟达与SK海力士达成多年技术合作，强化HBM供应链绑定。金元证券认为，此次合作不仅帮助英伟达提前锁定HBM4及后续技术路线与产能，保障下一代AI平台交付，也使SK海力士借助英伟达工具链提升研发效率与晶圆厂智能化水平。HBM正从配套存储升级为平台级核心部件，其带宽、容量及与GPU的封装协同能力直接影响AI芯片性能释放。
中信证券近期研报指出，在AI算力军备竞赛与国产终端加速导入双轮驱动下，芯片设计企业正迎来订单能见度提升、研发周期缩短、流片成功率上升的良性循环。尤其在RISC-V生态扩张、AIoT边缘侧芯片放量、车规级MCU国产替代提速等结构性机遇下，科创板设计类公司2026年Q2营收同比增速中位数预计达32.7%（2026年5月数据）。
中信建投指出，芯片设计正迎来AI算力需求的强劲驱动。定制化与高性能芯片成为关键，例如Marvell为谷歌设计TPU网络芯片，产业链分工明确。AI服务器需求爆发推动算力芯片设计景气度攀升，国产设计企业如海光信息、龙芯中科值得关注。台积电表示虽需求旺盛，但代工定价保持稳健，为设计企业提供稳定成本预期。
相关ETF：
1、科创芯片ETF广发(589160)紧密跟踪上证科创板芯片指数，Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大权重行业为数字芯片设计（47.65%）、半导体设备（18.67%）、集成电路制造（15.41%），GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。
2、科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。指数聚焦半导体中游设计环节，含量接近95%！相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高！
3、芯片ETF广发(159801)紧密跟踪国证半导体芯片指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、景嘉微合计权重占比超21%。该指数反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链，场外联接(A类：012629；C类：012630)。
