截至2026年6月11日 10:24，上证科创板芯片指数上涨0.10%，成分股杰华特上涨11.64%，芯动联科上涨6.69%，中船特气上涨6.51%，盛美上海上涨6.23%，成都华微上涨5.83%。
日前，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知。加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。
中信建投认为，芯片设计行业正从通用算力向专用化、高集成度演进。AI推理与Agentic AI驱动定制化XPU及配套芯片需求爆发，设计重点转向高带宽、低延迟互联架构。全栈设计能力与先进封装技术成为突破算力瓶颈的关键，预计定制芯片市场将持续高速增长。
数据显示，截至2026年5月29日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、中芯国际、海光信息、中微公司、佰维存储、拓荆科技、源杰科技、华虹公司、芯原股份，前十大权重股合计占比64.1%。
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