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半导体巨头再涨价,先进封装持续紧缺,先进封装含量全市场最高的科创半导体ETF华夏(588170)冲击3连涨

截至2026年6月11日09:45,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨4.40%,成分股兴福电子上涨13.39%,中巨芯上涨11.58%,欧莱新材上涨10.67%,神工股份,中船特气等个股跟涨。

截至2026年6月11日09:45,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨4.40%,成分股兴福电子上涨13.39%,中巨芯上涨11.58%,欧莱新材上涨10.67%,神工股份,中船特气等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨4.59%,冲击3连涨。

今日早盘,半导体材料、设备等半导体概念股盘中活跃,消息面上,近期,功率半导体开启了新一轮涨价。行业信息显示,英飞凌近日发布涨价函,提到计划对旗下部分产品实施价格调整,调整将于2026年7月1日生效。而在今年2月,英飞凌已经发布过一次涨价函,提到由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧,以及原材料与基础设施成本攀升,公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。

先进封装持续紧缺,成为半导体板块最强景气赛道之一。银河证券指出,5月集成电路封测板块涨幅高达65.1%,企业加速布局WLCSP与Chiplet产能,全球先进封装产能向中国大陆转移趋势明确。AI芯片制程瓶颈倒逼封装技术升级,叠加台积电、三星缩减八寸晶圆产能,成熟制程涨价预期升温,进一步强化封装环节的战略地位,全月板块始终保持高景气运行,是确定性最强的细分方向之一。

相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量近80%,先进封装含量在全市场中最高(约59%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357):跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%),直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

此外,市场轮动加快,可以“配点红利”,通过哑铃策略平衡风险和回报,一端是高成长性或进攻型资产,另一端是低波动防守型资产。

红利低波ETF华夏(159547):跟踪红利低波指数(H30269.CSI),指数近1年股息率为4.53%,对应的全收益指数自发布日(2013年12月19日)到25年年底,任意时间持有6个月正收益概率是72%,持有1年、2年、3年正收益概率分别升至83%、89%和95%,适合作为哑铃策略中的防守型资产进行配置,管理费+托管费仅0.2%,在同类产品中费率最低,联接基金A类021482;联接基金C类021483。

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