三星;先进封装工厂;HBM产能布局;科创半导体ETF华夏(588170);收涨1.61%

三星拟建先进封装工厂,扩大HBM产能布局,先进封装含量最高的科创半导体ETF华夏(588170)收涨1.61%

科创半导体ETF华夏(588170)涨1.61%,跟踪科创板唯一半导体设备主题指数,先进封装含量全市场最高约59%,存储芯片含量近80%。

截至2026年6月10日 15:00,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.95%,成分股中船特气上涨16.42%,欧莱新材上涨13.35%,中巨芯上涨10.55%,华海诚科,新益昌等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨1.61%。

流动性方面,科创半导体ETF华夏盘中换手22.31%,成交22.00亿元,市场交投活跃。拉长时间看,截至6月10日,科创半导体ETF华夏近1月日均成交25.85亿元。

消息面上,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。

广发证券指出,在AI产业带动下,海外龙头企业普遍上调资本开支预期, 半导体相关环节有新建产线投产、订单落地及关键工艺量产突破,国产化进展持续推进。

相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量近80%,先进封装含量在全市场中最高(约59%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357):跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%),直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

此外,市场轮动加快,可以“配点红利”,通过哑铃策略平衡风险和回报,一端是高成长性或进攻型资产,另一端是低波动防守型资产。

红利低波ETF华夏(159547):跟踪红利低波指数(H30269.CSI),指数近1年股息率为4.38%,对应的全收益指数自发布日(2013年12月19日)到25年年底,任意时间持有6个月正收益概率是72%,持有1年、2年、3年正收益概率分别升至83%、89%和95%,适合作为哑铃策略中的防守型资产进行配置,管理费+托管费仅0.2%,在同类产品中费率最低,联接基金A类021482;联接基金C类021483。

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