近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。有业内人士表示，WSTS这次上修2026—2027年全球半导体市场预测，释放了一个非常清晰的信号：全球半导体行业正在从去库存后的复苏，进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。
行业动态方面，沪硅产业12吋硅片销量同比增幅超90%，国产替代份额持续提升，尽管价格承压，收入规模仍实现60%以上增长。公司以“两个平台”推进技术突破，300mm SOI硅片已进入小批量量产阶段，面向射频、硅光等应用；同时压电晶体异质晶圆完成8英寸研发并进入批量交付，光学级钽酸锂薄膜实现标准化出货，为未来超高频滤波器需求提前布局。
此外，北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出货，标志本土设备商正切入面板级封装关键制程。同时，人形机器人、AI PC等新兴应用场景逐步落地，将进一步打开半导体设备长期成长空间，建议关注具备核心技术壁垒和业绩兑现能力的标的。
随着全球主要晶圆制造厂产能利用率逐步攀升，作为半导体制造最基础原材料的硅片，其供需格局呈现趋紧态势。这一变化不仅直接提升了市场对材料端企业盈利改善的预期，更被视为下游晶圆制造产能扩张进程加速的前瞻性信号，进而引发了市场对处于产业链更前端的半导体设备环节进行估值重估。有机构分析指出，继此前取消销售折让的变相提价后，硅片厂商已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。此前下游AI芯片、存储晶圆订单饱满，晶圆厂稼动率持续拉满，硅片采购需求激增，有效产能不足导致涨价；8/12 英寸硅片供需紧平衡，厂商议价能力显著提升，涨价将直接增厚硅片企业毛利率，市场一致上调全年业绩预期。
展望后市，半导体设备与材料作为晶圆制造的基石，正迎来技术迭代与产能扩张的双重红利。一方面，存储市场景气度持续回暖，主流存储厂商针对高带宽内存及先进封装的扩产计划依然清晰明确，这直接转化为对先进制程刻蚀、薄膜沉积等关键核心设备的刚性需求。另一方面，AI算力需求的爆发式增长正从终端应用深度渗透至材料端，高性能算力芯片的量产对高质量硅片、先进光刻胶及电子特气等材料的消耗量大幅提升，使得材料产品的景气度有望迎来新一轮上修。
场内ETF方面，截至2026年6月10日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.99%，半导体设备ETF广发(560780)上涨2.72%，盘中最高涨近4%。成份股中船特气上涨12.22%，中晶科技、康强电子10cm涨停。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股沪硅产业上涨3.84%，拓荆科技、长川科技等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年6月9日，半导体设备ETF广发近1周累计上涨8.39%。
规模方面，截至2026年6月9日，半导体设备ETF广发近1周规模增长1.29亿元，实现显著增长；资金流入方面，拉长时间看，半导体设备ETF广发近22个交易日内，合计“吸金”2.16亿元。
半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。
