2026年6月9日，A股市场大幅反弹，三大指数集体收涨。截至收盘，沪指涨1.28%，深成指涨3.02%，创业板指涨3.93%。
题材方面，电子化学品、半导体、能源金属等板块涨幅居前，煤炭、白酒、石油石化等板块跌幅居前。主力资金上，半导体、通信设备、元件等行业概念流入居前。
ETF方面，或受相关消息刺激，半导体、港股信息技术、芯片等相关ETF表现亮眼！
【机构：国内晶圆厂设备招标节奏明显加快，行业已进入“业绩兑现初期”】
消息面上，SK海力士今日披露，正为其P&T6工厂引进额外设备，以应对下一代HBM4内存的封装与测试需求。HBM(高带宽内存)是AI训练与推理芯片的核心配套器件，HBM4较当前主流的HBM3E在带宽和能效上均有显著提升，被视为英伟达下一代GPU的关键升级方向。
中信证券指出，2026年Q2起，国内晶圆厂设备招标节奏明显加快，尤其在清洗与量测领域，国产设备中标占比环比提升12个百分点；叠加设备企业季度财报普遍呈现订单可见性增强、毛利率企稳回升特征，行业已进入“业绩兑现初期”。
相关ETF：中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)、半导体设备ETF广发(560780)、科创半导体ETF华夏(588170)、科创半导体设备ETF华泰柏瑞(588710)、半导体设备ETF易方达(159558)
【机构：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲】
消息面上，受霍尔木兹海峡航运受阻影响，供应全球约70%PPE树脂的沙特朱拜勒工业区工厂，已于3月底停产。随着高端覆铜板、高速PCB原料告急，价格、交期双双失控，全行业涨价潮正式拉开帷幕。国金证券表示，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
相关ETF：港股通信息技术ETF易方达(159196)、港股通信息技术ETF鹏华(159185)、港股通信息技术ETF招商(526050)、港股通信息技术ETF富国(159198)、港股通信息技术ETF华安(513240)
【机构：国产存储芯片产业链将会迎来一轮历史性的发展机遇】
消息面上，谷歌向英特尔下达逾300万颗自研TPU芯片订单，计划2028年前生产，提振英特尔股价；因台积电难以满足需求，谷歌、英伟达等AI芯片设计公司转向英特尔作为备份制造商。
爱建证券表示，看好国产存储芯片产业链将会迎来一轮历史性的发展机遇。具体产业链环节包括，存储芯片模组，存储芯片封测，存储芯片制造以及上游相关设备材料。除此之外，人工智能产业链对于PCB和被动元件行业的带动也在逐渐显现。
相关ETF：科创芯片ETF富国(588810)、芯片ETF天弘(159310)、科创芯片ETF易方达(589130)、科创芯片ETF嘉实(588200)、科创芯片ETF华安(588290)
