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科创200ETF鹏华(588240)涨超3.4%,多板块利好之下,半导体芯片、PCB、光通信领涨市场

科创200今日震荡走强,消息面上:1、半导体芯片产业链全线爆发。

科创200今日震荡走强,消息面上:

1、半导体芯片产业链全线爆发:(1)6月8日,英伟达CEO黄仁勋公开表示,SK海力士此前宣布的2030年晶圆产能翻倍计划仍然不够,敦促进一步扩大产能以匹配AI时代指数级增长的算力需求。此前,SK海力士提出五年内产能翻倍的目标,判断存储芯片产能瓶颈可能持续至2030年。

(2)截至6月8日,国内半导体硅片环节的边际变化在于,继此前取消销售折让的变相提价后,厂商已开始明确酝酿新一轮直接涨价,标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。

2、PCB概念走强:(1)受中东冲突、霍尔木兹海峡航运受阻影响,供应全球约70%PPE树脂的沙特朱拜勒工业区工厂,已于3月底停产,高端覆铜板、高速PCB原料告急,价格、交期双双失控,全行业涨价潮正式拉开帷幕。

(2)英伟达AI服务器物料清单被大摩和高盛等投行大幅重估,AI硬件多个细分环节尤其以PCB为代表的迎来需求量与价值量提升,再次将相关赛道推入热门。叠加日韩等海外巨头把控关键上游材料与密集提价,相关细分领域正成为算力高扩容时代的下一个博弈焦点,PCB产业主线明确指向了高端产能紧缺与涨价传导。

(3)今年以来,算力需求爆发,带动电子布价格大幅上涨。截至6月初,市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价,均价达7.4元/米,与去年三季度的低点相比,涨幅达到100%。

3、光通信方向反弹:(1)台积电(TSM.N)重申2026资本开支为520-560亿美金,内部倾向于接近上限。

(2)光模块需求持续高景气,技术进步有望推动设备市场增长加速。AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量,同时1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升,带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段。

机构指出,近期的外部扰动、市场调整对A股的影响以情绪冲击为主,并不能改变今年以来A股重景气、重盈利的底层逻辑。短期看,市场或延续高位震荡,高位题材进一步消化获利盘,以时间换空间。但中期看,本轮牛市的基础还在,DDM三要素没有系统性恶化,建议关注短期分歧下,AI硬件内部利益重分配带来的结构性机会。

截至2026年6月9日 13:57,上证科创板200指数(000699)强势上涨3.65%,成分股宏微科技上涨20.01%,晶丰明源上涨20.00%,正帆科技上涨19.43%,南亚新材,神工股份等个股跟涨。科创200ETF鹏华(588240)上涨3.46%,最新价报1.79元。

科创200ETF鹏华紧密跟踪上证科创板200指数,上证科创板200指数从上海证券交易所科创板中选取市值较小且流动性较好的200只证券作为样本。上证科创200指数与上证科创板50成份指数、上证科创板100指数共同构成上证科创板规模指数系列,反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现。

数据显示,截至2026年5月29日,上证科创板200指数(000699)前十大权重股分别为长光华芯、炬光科技、腾景科技、精智达、德科立、杰普特、鼎通科技、南亚新材、嘉元科技、日联科技,前十大权重股合计占比20.71%。

科创200ETF鹏华(588240),场外联接(A:023926;C:023927))。

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