2026年6月9日早盘，半导体、元件、高宽带内存等板块概念涨幅居前。个股方面，杰华特、富创精密、沪硅产业20cm涨停，天岳先进、南芯科技等跟涨。场内ETF方面，科创芯片ETF广发(589160)、科创芯片设计ETF广发(589210)、芯片ETF广发(159801)盘中涨超4%。
行业消息方面，英伟达与海力士官宣多年合作计划，锁定先进存储供应，黄仁勋称“协议期限将超两年且有能力持续续约”，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。此外，英伟达与LG集团宣布共建AI工厂，覆盖机器人、数据中心、自动驾驶。
另有消息称，谷歌和英伟达将英特尔列为备选芯片代工企业，谷歌拟下单300万AI芯片、英伟达测试其18A工艺。三星电子芯片部门主管称，与英伟达黄仁勋讨论了在HBM4和晶圆代工领域的短期合作。正在合作开发用于4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片，以及英伟达的加速器芯片；讨论了下一代芯片的晶圆代工合作，还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、晶圆代工业务、HBM5以及其他未来技术。
随着全球智能计算芯片行业正迈向训练与推理一体化架构转型，CIC灼识认为软硬件协同优化及自主软件生态构建已成为核心竞争力关键。尽管市场仍由通用图形处理器（GPGPU）主导，但中国本土厂商凭借供应链本土化和生态体系建设优势，市场份额有望稳步提升。行业高进入壁垒包括技术能力、生态系统、客户关系等，使得当前格局高度集中，但国产力量正逐步突破，长期增长确定性强。
此外，存储芯片成为2026年全球半导体增长核心驱动力，WSTS预测行业规模将达1.5万亿美元，同比增长90%，其中国元证券指出HBM位元供应占比将持续提升。英伟达与AMD加码AI PC平台布局，预计2026年第三季度上市；同时，台积电、英特尔等持续上修资本开支，联发科下一代AI项目全面采用英特尔先进封装技术。此外，北方华创首台600mm面板级封装设备成功出货，标志本土设备商切入关键制程环节，产业链自主化进程提速。
爱建证券表示，看好国产存储芯片产业链将会迎来一轮历史性的发展机遇。具体产业链环节包括，存储芯片模组，存储芯片封测，存储芯片制造以及上游相关设备材料。除此之外，人工智能产业链对于PCB和被动元件行业的带动也在逐渐显现。
相关ETF：
1、科创芯片ETF广发(589160)紧密跟踪上证科创板芯片指数，Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大权重行业为数字芯片设计（47.65%）、半导体设备（18.67%）、集成电路制造（15.41%），GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。
2、科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。指数聚焦半导体中游设计环节，含量接近95%！相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高！
3、芯片ETF广发(159801)紧密跟踪国证半导体芯片指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、景嘉微合计权重占比超21%。该指数反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链，场外联接(A类：012629；C类：012630)。
