硬科技;恐慌式下跌;黄金坑;布局窗口

硬科技恐慌式下跌砸出“黄金坑”,布局窗口或已显现

科创芯片设计ETF国联安(588780)为全市场跟踪科创板芯片设计指数中成立最早、规模最大的ETF,含芯量高,聚焦AI算力核心赛道。

截至2026年6月8日 09:39,科创芯片设计ETF国联安(588780)盘中换手4.08%,成交3470.57万元,成分股方面,裕太微领跌8.50%,新相微下跌8.44%,佰维存储下跌5.88%,芯原股份下跌5.66%,联芸科技下跌5.54%。

半导体ETF国联安(512480)盘中换手1.46%,成交2.48亿元,成分股方面,国科微领跌6.78%,德明利下跌6.11%,雅克科技下跌6.09%,扬杰科技下跌5.93%,佰维存储下跌5.88%。

科创芯片设计ETF国联安(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益,跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业,芯片设计行业占比超九成,“含芯量”满满,瞄准半导体高景气度细分赛道,体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF国联安(588780)是跟踪同指数的产品中,成立时间最早、规模最大的产品。

此外,半导体ETF国联安(512480)备受市场关注,是目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF,一键布局中国半导体全产业链更均衡。场外联接(A类:007300;C类:007301)。

消息面上,世界半导体贸易统计协会(WSTS)此前宣布,预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元,较2025年增长90%。这将是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关,增幅也将显著超过1995年创下的历史最高纪录(42%)。

在全球人工智能(AI)应用普及浪潮的推动下,用于数据中心的高性能半导体需求大幅增长。英伟达和台积电等行业巨头自不必言,日本铠侠控股公司等其他企业也受到影响,共同推升了整体市场规模。

招商证券指出,在AI高速发展与海外技术限制的双重背景下,半导体芯片产业正同时受益于AI资本开支扩张与国内各项政策持续支持。以存储、国产算力芯片、设备材料及零部件三大方向为代表,产业链景气度持续提升,行业收入与利润正逐步进入兑现阶段。半导体芯片行业的景气驱动力正由传统消费电子周期逐步转向AI资本开支。

风险提示:以上所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。

注:“成立最早、规模最大”指截至2026.6.5,科创芯片设计ETF国联安为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中,成立时间最早、规模最大的产品。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。如需转载请联系:youlianyunpindao@163.com
以上内容与数据仅供参考,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。

打开界面新闻APP,查看原文
界面新闻
打开界面新闻,查看更多专业报道

热门评论

打开APP,查看全部评论,抢神评席位

热门推荐

    下载界面APP 订阅更多品牌栏目
      界面新闻
      界面新闻
      只服务于独立思考的人群
      打开