京东方A;玻璃基封装载板;钙钛矿;MicroLED光互联

京东方A:布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向

京东方A在机构调研时表示,围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势,根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略,公司通过相关能力的复用,布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。(人民财讯)

 

    广告等商务合作,请点击这里

    本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

    打开界面新闻APP,查看原文
    界面新闻
    打开界面新闻,查看更多专业报道

    热门评论

    打开APP,查看全部评论,抢神评席位

    热门推荐

      下载界面APP 订阅更多品牌栏目
        界面新闻
        界面新闻
        只服务于独立思考的人群
        打开