截至2026年6月3日收盘，上证科创板芯片指数(000685)强势上涨3.50%，成分股源杰科技上涨16.41%，盛美上海上涨12.39%，仕佳光子上涨9.29%，思瑞浦，聚辰股份等个股跟涨。科创芯片ETF国泰(589100)收涨3.76%。流动性方面，科创芯片ETF国泰盘中换手10.19%，成交8140.16万元，市场交投活跃。
科创芯片ETF国泰(589100)紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年5月29日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、中芯国际、海光信息、中微公司、佰维存储、拓荆科技、源杰科技、华虹公司、芯原股份，前十大权重股合计占比64.1%。
午后A股半导体板块涨幅扩大，盛美上海盘中涨超14%，寒武纪涨超8%。消息面上，在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据有关消息，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术。兴业证券表示，继续坚守AI内部景气最具确定性的方向，对于国产半导体产业链，中长期作为景气边际变化最大的方向，仍具备较强的共识。
科创芯片ETF国泰(589100)，场外联接(国泰上证科创板芯片ETF发起联接A：024853；国泰上证科创板芯片ETF发起联接C：024854)。
